一、工藝背景介紹

 1，UV減粘膜是一種將特殊配方膠水塗布於PO/PET等薄膜基材表麵，有較高的初粘力（最高達(dá)25N/25mm），而UV照射後，粘性降低（低至0.05N/25mm以下）的薄膜。

2，UV減粘膜在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用

封裝製程流程圖

UV減粘膜由於塗布特殊膠水，具高粘著力，所以在切割時(shí)能以超強(qiáng)的粘著力粘住晶片，即使是小晶片也不會(huì)發(fā)生位移或脫落，保證晶片於研磨、切割過程不脫落，不飛散，不擴(kuò)張，防止崩邊，保證加工品質(zhì)。加工結(jié)束後，隻要照射適量的紫外線就能瞬間的降低粘著力，即使是大晶片也可以用輕鬆正確的抓取而沒有殘膠汙染，提高撿晶時(shí)的撿拾性.

二，設(shè)備簡介及機(jī)臺特點(diǎn)

設(shè)備簡介

UV LED 解膠機(jī)是專用於半導(dǎo)體製程UV減粘工藝。該設(shè)備有使用操作方便、性能穩(wěn)定、效率高和經(jīng)濟(jì)實(shí)用等優(yōu)點(diǎn)。

機(jī)臺特點(diǎn)

1、產(chǎn)品名稱：實(shí)銳UV 解膠機(jī)；

2、產(chǎn)品型號：實(shí)銳UVG-200；

3、外形尺寸：L520*W490*H740(mm)；

4、材質(zhì)：外殼采用冷紮鋼板折彎製作；

5、UV 光源強(qiáng)製風(fēng)冷，溫度低；

6、人體工程學(xué)操作界麵，簡單明了。