LED藍(lán)寶石襯底有許多優(yōu)點：首先，藍(lán)寶石襯底的生產(chǎn)技術(shù)成熟、器件質(zhì)量好；其次，藍(lán)寶石的穩(wěn)定性很好，能夠運(yùn)用在高溫生產(chǎn)過程中；最後，藍(lán)寶石的機(jī)械強(qiáng)度高，易於處理和清洗。

　　藍(lán)寶石的硬度非常高，在自然材料中其硬度僅次於金剛石，但是在LED器件的製作過程中卻需要對它進(jìn)行減薄和切割，其切割精度均以μm級計算，這對於藍(lán)寶石襯底切割的工藝提出了非常高的要求。

　　激光作為一種先進(jìn)的加工工藝，利用高能量密度光束對藍(lán)寶石材料進(jìn)行精密切割，擁有顯著的優(yōu)勢：

　　●  激光束進(jìn)行非接觸式加工，無耗材，而傳統(tǒng)金剛石刀具機(jī)械加工容易造成材料浪費(fèi)，刀具易磨損，需定期更換。

　　●  熱影響小，加工精度高，可在兩寸的晶圓片上切割出上萬顆芯片，芯片間距僅0.02mm。

　　●  具備全自動上下料係統(tǒng)，顯著降低人工成本，提高生產(chǎn)效率。