L531-R高速立式點膠機(jī)
發(fā)表時間:2021-08-25 11:13:13瀏覽量:2370
L531-R高速立式點膠機(jī)
簡介:
L531-R噴射式高速點膠機(jī)是實銳自主研發(fā)設(shè)計和生產(chǎn)的設(shè)備,為客戶帶去創(chuàng)新的小體積高速全自動在線式點膠解決方案,該設(shè)備可以單機(jī)生產(chǎn),也可以添加上機(jī)板/下料板/駁接機(jī)運用在流水線中生產(chǎn),自動進(jìn)出料。除了標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品,極富經(jīng)驗的實銳工程師還可為客戶定製方案,解決客戶獨特的應(yīng)用需求
主要特點:
全自動在線式噴膠,自動進(jìn)出料
非接觸式噴射技術(shù),消除Z軸移動實現(xiàn)高度方向精確定位
膠量自動補(bǔ)償係統(tǒng),采用超高精度天平。
非接觸式激光測高技術(shù),自動檢測產(chǎn)品高度,自動調(diào)節(jié)噴膠高度。
飛行高速拍攝技術(shù)為位置觸發(fā)方式,每秒120幀圖像。
飛行噴膠控製模式,可避免位置偏差及振動問題
成熟的軟件控製係統(tǒng),友善的人機(jī)界麵程序。
可升級的自動化點膠控製平臺便於改變配置,以滿足產(chǎn)品多樣化和產(chǎn)品提升需求
應(yīng)用範(fàn)圍:
PCB板組裝: 精細(xì)塗覆、底部填充、貼裝粘合、點布焊膏
微電子封裝: 倒裝芯片、晶元連接、芯片包封、圍壩填充
LED封裝: 點熒光粉、腔體包封
推薦流體:
SMT粘劑(涵蓋含有硬質(zhì)顆粒的導(dǎo)電粘劑)
矽樹脂
LED熒光粉
底部填充劑
熱熔膠
錫膏
UV膠等
主要配置及規(guī)格參數(shù):
高精密噴射式點膠壓電閥、自動進(jìn)出料係統(tǒng)、三軸運動係統(tǒng)、產(chǎn)品到位固定係統(tǒng)、自動擦膠係統(tǒng)和自動測試對位、自動稱重係統(tǒng)、數(shù)字式視覺識別係統(tǒng)、膠水液位傳感器、在線式聯(lián)機(jī)通信係統(tǒng)、非接觸式測高傳感器、膠重自動補(bǔ)償係統(tǒng)、基準(zhǔn)點標(biāo)識。
THRAY案例(芯片封裝圍壩填充)
THRAY案例(CCM模組芯片封裝)
THRAY案例(CCMUV粘貼)
THRAY案例(CCM密封)
THRAY案例(CCM通孔密封)