PCB是重要的電子部件，又稱為印刷電路板，有“電子產(chǎn)品之母”之稱，是電子元器件電氣連接的載體。

其下遊的應(yīng)用範(fàn)圍極其廣闊，從基礎(chǔ)的電子表、手機、電腦等3C產(chǎn)品中，到軍用武器、通訊設(shè)備、航天航空設(shè)備等。

特別是FPC柔性電路板，可以說是電子產(chǎn)品的輸血管道。

在現(xiàn)代化時期電子設(shè)備輕薄、微型、可穿戴、可折疊等精細化方向的趨勢下，激光技術(shù)將迎來新的發(fā)展。

FPC電路板配線密度高、輕薄、可彎曲、可立體組裝的優(yōu)點和市場發(fā)展趨勢配適度高，激光技術(shù)的應(yīng)用需求也日益旺盛。

隨著電子行業(yè)智能化的發(fā)展，PCB的層數(shù)越來越多，越做越小，越做越薄，容納的電子元器件也越來越多，對加工精密度的要求也越來越高。激光技術(shù)在PCB、FPC加工方麵，主要表現(xiàn)在PCB激光切割、分板、鑽孔，HDI板鑽孔，F(xiàn)PC外形切割、鑽孔，F(xiàn)PC覆蓋膜切割等應(yīng)用。